芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆迭能力、性能提升和热管理方面的显着优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

　　芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》，我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务（Mobility-as-a-Service, MaaS）通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式，正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案

　　，中国上海 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®/s

　　10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

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　　摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W摩尔斯微电子

　　欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战

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