敏源数字电容芯片MC12系列近日隆重上市！MC12提供了一种全新的非接触式电容检测方案，具有更宽的电容激励频率、更远的非接触测量性能，更宽的工作电压范围，及更灵活的参考频率及工作模式配置。可广泛应用于智能家电液位、接近、触控、汽车油液、水浸、食品检测、土壤水分含量等行业应用

　　村田首款，将支持大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺寸（3．2 x 2．5 mm）的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1．2A电流的村田首款※1用于电源线

　　目前硅基芯片的发展越来越接近极限，要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因，到达14nm工艺后，要提升工艺也是非常困难。所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向，Chiplet是指利用先进封装技术，将不同工艺，不同种类的芯片，封装在一起，这样不提升工艺的情况下，也能够提升性能

　　一直以来，很多网友对小米是不吝吐槽，称小米就是组装厂，没有核心技术等等，全靠高通、三星等供应链……当然，不能说网友吐槽没道理，说的似乎也是事实。但也不能说有道理，因为目前就没有一家厂商，能够实现智能手

　　华润微：12英寸产线日，华润微在投资者活动记录表中透露，公司的重庆 12 吋线目前按照预期计划推进，预计今年年底通线。配合公司自有产品建设的封测基地在如期推进，未来将重点聚焦先进模块封装以及高端功率器件等封装形式。此外，公司无锡和重庆的 8 吋线，都规划了资本性支出，产能会进一步提升