随着移动技术的不断发展，高通即将在下半年推出基于TSMC 3nm工艺的先进移动平台骁龙 8 Gen4，这标志着移动处理能力的一个新时代。该平台采用TSMC N3E工艺，与苹果A17 Pro所采用的N3B工艺不同，这种N3E变体被定制为低功耗优化版本，其产量率更高。此外，高通还采用了自行研发的Nuvia架构和Oryon定制CPU核心，这是对Arm公共版本的重大转变，有望带来巨大的CPU和GPU性能提升。

　　骁龙 8 Gen4的CPU和GPU性能表现都非常卓越。据预测，它的单核得分将超过2000，多核性能将超过8600，而Geekbench 6预计单核得分将超过2800，多核性能将超过10000。此外，骁龙 8 Gen4的Adreno 830 GPU得分约为7200，展示了与苹果M2 PC芯片组相比10%的性能优势。高通的这一战略转向显示出其实现出色图形能力的决心。此举也意味着高通在处理器架构方面已经脱离了Arm，掌握了更多的控制权，这将更加有利于高通在移动处理器领域的竞争。骁龙 8 Gen4的推出是一次具有开创性意义的转变，标志着移动处理能力的一个新时代。TSMC 3nm工艺、自行研发的架构和无与伦比的CPU和GPU性能的融合，使得该平台成为市场上最先进的移动处理器之一。我们期待着Snapdragon 8 Gen4的推出，相信它将在未来推动移动技术的不断进步和发展。